راهنمای انتخاب پکیج قطعات: تفاوت پکیج‌های DIP و SMD
یکی از خطاهای متداول در سفارش قطعات الکترونیک، انتخاب اشتباه پکیج پایه تراشه‌هاست. در زیر ویژگی‌های هر پکیج تشریح شده است:
پکیج سوراخ‌کاری Through-Hole (DIP)
پایه‌های فلزی که درون سوراخ‌های برد مدار چاپی یا بردبورد (Breadboard) فرو می‌روند. فاصله پایه‌ها استاندارد ۲.۵۴ میلی‌متر است.
ایده‌آل برای: پروژه‌های دانشجویی، ساخت نمونه اولیه، تست روی بردبورد.
پکیج نصب سطحی Surface-Mount (SMD)
قطعاتی بدون پایه بلند که مستقیماً روی پدهای مسطح PCB لحیم می‌شوند (مانند SOIC, QFP, SOT-223). ابعاد بسیار کوچک و راندمان بالا دارند.
ایده‌آل برای: تولید انبوه صنعتی، بردهای فشرده و وزن کم.